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    2022第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

    放大字體  縮小字體 發布日期:2022-03-06  來源:網易  瀏覽次數:227
    核心提示:2022第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會時間:2022年12月7-9日地點:深圳國際會展中心(寶安)主辦單位 :中國通信工業協會、
     2022第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

    時間:2022年12月7-9日
    地點:深圳國際會展中心(寶安)
    主辦單位 :中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會
    指導單位:工信部電子信息司、深圳市人民政府、深圳集成電路設計產業化基地管理中心
    承辦單位:深圳市中新材會展有限公司、尹宸會展服務(上海)有限公司

    展會介紹:
    SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題,匯聚眾多行業專家和學者,進一步加強全球集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。
    本屆展會順應產業發展趨勢,服務于十幾個新興行業應用。展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
    展會核心優勢:
    一對一采購對接會:一對一采購對接會是主辦方通過展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家, 并根據采購需求提供匹配的展商列表, 確定展會期間需要洽談的展商 從而幫助我 們的VIP特邀買家在展前就確定現場的商務洽談名單,觀展線路,以及參會行程單,提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準對接。
    完整產業鏈:以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業鏈發展,為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。
    高端會議引領產業趨勢:覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域專業性論壇,成為業內線下交流平臺。
    100+行業媒體宣傳:SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G、半導體等領域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網、集微網、半導體行業觀察、新浪、今日頭條、網易、深圳商報等100 行業媒體對展前、展中以及展后持續宣傳報道。
    日常安排
    報到布展:2022年12月5-6日(09:00—17:00)
    開幕時間:2022年12月7日(09:00)
    展出時間:2022年12月7-9日(09:00—16:30)
    閉幕時間:2022年12月9日(14:30)
    同期峰會:
    參展范圍:
    電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件、特種、電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
    IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
    半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
    第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
    晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
    半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
    展位費用
    1.光地:A區 1880 元/㎡;B區1780 元/㎡(36 ㎡以上起租);
    2.標準展位:A區18800 元/9 ㎡;B區標準展位17800 元/9 ㎡;
    3.雙面開口展位加收10%的雙面開口費

     
     
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